برای سواپ کردن آیفون، برد آسیب دیده را بیرون آورده و برد جدید را مطابق یک سری نکات تخصصی، تراش می دهند تا در گوشی نصب کنند. همچنین نیاز به ریبال کردن آی سی هاست تا عملکرد درست و بی نقصی داشته باشند. در گام بعدی، مادربرد روی نگهدارنده برد قرار داده شده و تراشه از روی برد برداشته می شود. سپس تکنسین نگهدارنده برد را زیر لوپ قرار داده و با استفاده از حرارت سشوار صنعتی و چاقوی مخصوص، چسب اپوکسی روی سی پی یو را برمی دارد. در ادامه عملیات سوآپ آیفون، CPU اصلی با دقت برداشته شده و در گوشه امن قرار داده می شود.
بعد از جداسازی سی پی یو بیس باند (baseband CPU)، هارد یا نند و تمیز کردن قطعات، نوبت به شابلون زدن و یا ریبال کردن سطح آی سی هارد می رسد. نهایتا این آی سی ها روی هارد نصب می شوند و پس از رایت داده های آی سی های هارد و سی پی یو روی مادربرد، لحیم کاری انجام می شود. سپس مادربرد به منبع تغذیه وصل شده و برای اطمینان از جریان کشی بوت نرمال، آزمایش می شود.
